森萍科技董事长冷洪伟、财务总监李敏一行，力劲集团 CEO刘卓铭先生、力劲集团深圳领威科技有限公司总经理潘玲玲女士等出席签约仪式。
力劲集团CEO刘卓铭先生致辞。
森萍科技董事长冷洪伟致辞。
力劲集团深圳领威科技有限公司总经理潘玲玲女士、森萍科技董事长冷洪伟共同签署大型智能压铸单元战略合作协议。
森萍科技董事长冷洪伟一行参观力劲大型智能压铸单元总装车间。
森萍科技位于江西萍乡经济技术开发区，是中国领先的精密半导体封装耗材整体解决服务商，专业从事半导体芯片耗材的研发、生产及销售。
近年来，森萍科技投资建设汽车精密零部件一体压铸、半导体封装材料研发实验室、六轴机器人全自动芯片吸嘴生产线、六轴机器人全自动料盒生产线等生产应用于半导体及 LED 封装零部件生产线，深耕半导体封装行业，并进军新能源汽车大型结构件一体化压铸件制造领域。
此次森萍科技签约采购23台套力劲大型智能压铸单元，涵盖了3500T、4000T、5000T、6000T、9000T、12000T等大型智能压铸单元，将进一步提升森萍科技的产品制造实力，在新能源汽车一体化压铸成型结构件及其它行业大型结构件产品制造的赛道上加速前进。
当前，森萍科技正由半导体封装耗材行业向新能源汽车行业多元化转型发展，着力构建工业4.0智能化、无人化制造体系。力劲集团研制的大型智能化绿色节能压铸单元在汽车、5G通讯、家电等行业应用广泛，具备成熟、可靠的汽车大型结构件一体化压铸技术，符合森萍科技多元化经营战略的发展需要。
在“十四五”规划坚持创新驱动发展，壮大战略性新兴产业等政策机遇下，2022年，力劲集团加快了超大型智能压铸单元的研发步伐和智能制造产业布局，携手众多压铸产业链企业构建发展生态，共同促进汽车大型结构件一体化压铸成型技术的推广应用。
同时，力劲集团还加快了深汕特别合作区生产基地的建设步伐，着力提高大型智能压铸单元制造产能，以领先的创新技术和充足的产能制造储备，迎接大压铸时代的到来！（文章来源：力劲集团）
