该国家科技重大专项由沈阳富创精密设备公司承担,该公司董事长郑广文说,这是我国IC设备零部件国产化进程迈出的重要一步,打破了该领域核心零部件长期依赖国外高价进口的局面,可以降低同类集成电路的装备采购成本约40%。
我国集成电路产业需求已占到全球一半以上,但我国集成电路产业的供给能力只能满足国内市场需求的1/10。长期以来,我国IC设备生产企业普遍面临关键零 部件采购成本高、周期长等问题,迫切需要实现零部件和集成制造的本土化。该公司所在的沈阳IC装备产业园联合中科院沈阳科学仪器股份有限公司、中科院沈阳 自动化所等单位,围绕IC设备金属类零部件高效精密加工等8个课题展开技术攻关与平台建设,突破了一系列技术难题。
目前,该公司已建成集精密机械加工、特种表面处理、精密焊接于一体的IC设备精密零部件综合服务平台,通过多项国际先进的表面处理制程认证以及世界IC设 备整机龙头美国应用材料和东京电子公司的40余项考核,并被其列为战略供应商。从2011年至今,沈阳IC装备产值年均复合增长率超过100%。
