当前位置: 首页 » 资讯 » 行业动态 » 正文

东山精密研发一款 “新型 LED 封装产品”

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-04-09
核心提示: 东山精密4月1日晚间公告,公司近日成功研发一款 “新型 LED 封装产品”。
    东山精密41日晚间公告,公司近日成功研发一款 “新型 LED 封装产品”。

 

新产品以三安光电所产高亮度芯片为基础,使用新型封装工艺,保证新产品具备光效高、发光均匀等优势。经第三方机构的检测,新产品的光效达到245.8lm/W,是截止目前公司开发的最高光效产品。此外,该新产品应用于球泡灯、蜡烛灯等照明产品。

 

公司表示,该新产品将于近期投放市场,预期可进一步巩固和提升公司的产品优势,增强公司的技术优势和市场竞争力,为公司可持续发展提供动力。

 

中华压铸网

线上服务:资讯,订单,人才,行业报告

线下服务:会展,考察,培训,技术咨询

ID:cndcyz

中华压铸网公众号

国内压铸行业颇具影响力一站式服务平台

 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 违规举报 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
推荐图文
推荐资讯
点击排行
     
    网站首页 | 关于我们 | 付款方式 | 使用协议 | 联系方式 | 网站地图 | 网站留言 | 广告服务 | RSS订阅