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1.HT铜保护剂工艺特点：
水溶性工艺，安全且环保；
工艺操作简单。只需将彻底清洗干净的工件浸在工作液中，即可在工件表面形成有效的保护膜；
此膜几乎不影响铜层的焊接性能和接触电阻，适用于对电子元件及线路板铜层的保护；
该保护层对氨或氰的侵蚀，无防护作用；
保护膜可以经受温度150℃-200℃下烘烤0.5-1小时，防护性能不会降低；
处理面积大,每升至少可处理15-20平方米，实际最高已达35平方米/升
乙酸体系相对于其他含甲酸的体系稳定性更优，腐蚀性亦更小。
本产品环保指标：符合欧盟ROHS环保标准
