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Holon-3DS标准型介绍
Holon-3DS此系列产品 采用进口镜头、光学元件与稳定的光栅芯片，具有：
●扫描速度快≤5秒；
●精度高≤±0.015mm
●标志点全自动拼接；软件智能生成单层点云数据
●扫描范围可以扫描物件大小调节，适应多种工件要求
●扫描景深可达0～500mm
●测量输出数据接口广泛
●配合三维摄影测量系统，速度更快、精度更高
Holon-3DS技术参数：
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型号（项目）
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Holon-3DS(标准型)
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扫描方式
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非接触式面扫描
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传感器；分辨率(单位：像素)
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2×1,310,000像素∕2×2,000,000像素
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单次测量幅面(单位：mm3)
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400×300×500 mm3 (max)
100×750×80 mm3 (min)
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单幅测量精度(单位：mm)
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≤±0.015 mm
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单幅测量时间(单位：s)
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≤5s
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测量点距(单位：mm)
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0.07～0.35 mm
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Holon-3DP测量精度
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0.0125 mm/m
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光栅技术
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外插法多频相移光栅
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扫描头尺寸
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630×320×150 mm
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拼接方式
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全自动拼接
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操作系统
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兼容Windows98/NT/2000/XP/Vista
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工作温度、电源
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0～40℃、100～240V AC
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