高磷化学镀镍

近年来，随着工业的快速发展与品质要求的不断提高，环保高磷化学镀镍因其独特的耐蚀性和耐磨性、稳定的非磁性、高电阻率及耐热等性能，在计算机硬盘、磁屏蔽设备、电子工业、石油化工管道设备、雷达零件、汽车零部件等行业得到了越来越广泛的应用。

恰逢公司成立十周年之际，杰昌金属表面处理技术有限公司顺时应景地开启了全新项目---高磷化学镀镍，最大加工尺寸可达2900mm*1000mm*400mm，重量可达3吨，自此形成杰昌差异化竞争的又一亮点。

所谓高磷化学镀镍，通常是指磷含量在10%~12% (质量百分比) 的镍-磷合金化学镀层。高磷化学镍同普通的中低磷化学镍相比，在性能上具有以下明显的特点：

1、镀层硬度高(在400℃热处理1h)其HV100硬度可达1000以上；

2、镀层孔隙率低，致密性优良；

3、电阻率高；

4、无磁性，磁屏蔽性能优良；

5、耐酸腐蚀性好，中性盐雾可达1000h以上（中低磷的耐中性盐雾试验只有96h左右）；

6、可抛光性能好。

正是由于高磷化学镀镍具备以上优异的性能而被广泛地运用于以下领域：

⑴ 在磁盘上的应用

利用高磷化学镀镍层无磁性、耐磨耐蚀及镀层均匀等特点制造的磁盘，可提高记忆存储容量、扩大计算能力。

⑵ 在电磁屏蔽上的应用

现代电子产品的迅速发展及应用，使得电磁辐射成为一个严重的环境污染问题，而且严重干扰计算机、电子仪器及通讯设备的正常运作，破坏其可靠性，而高磷化学镀镍稳定的电磁屏蔽性能可有效地解决这一问题。

⑶ 在微电子领域中的应用

在微电子领域中，高磷化学镀镍技术常应用在精密电子产品、印刷电路板的制造、微电子芯片与电路板的封装技术中，耐磨性好、分散能力强、可焊性好，能兼容多种助焊剂。

⑷ 在半导体材料上的应用

在半导体材料上镀高磷化学镍的目的是为芯片装架制作欧姆接触和提供可焊性。通过高磷化学镀镍可在大面积的衬底上得到致密均匀的低阻镀层，可取代贵金属制作欧姆接触，提高了微电子器件产品的经济性与可靠性。

⑸ 在连接器件上的应用

近几十年来世界连接器工业持续快速发展，而连接器上接触件的镀层要求电阻率小且耐磨耐蚀。许多接触件上都镀有金等贵金属，迫使电子工业寻求廉价的替代材料，而现代的连接件设计越来越复杂，高磷化学镀镍正适应了连接器工业这些发展的需要，在接插件上发挥其潜力。

⑹ 其它应用

高磷化学镀镍除上述应用外，还在薄膜电阻、雷达波导管、晶体管壳、继电器铁芯、发送阀、干电池壳、磁盘驱动器、滚筒、导轨、离合器、联锁装置、电容器、压电元件、液晶器件、散热片等电子及计算机器件上的应用具有良好效果。